Two-component silicone potting compound 011

Brands

  • Electronics
  • Electrotechnics

Need more information?

Silicone potting compound 011 – The product is a liquid encapsulating compound, two-component. Curing takes place at room temperature. The material provides a thermal conductivity and low expansion. Ideal for encapsulating or filling gaps in heat-generating electronic components with metal enclosures or heat sinks. Has an excellent fluidity when dosing and encapsulating. After curing it does not detach due to the cyclic heating from the surface to which it adheres. The cured product is dry to the touch.

Zalewa Silikonowa 011, Opakowanie 100g - dwuskładnikowy materiał do hermetyzacji i ochrony układów elektronicznych, z doskonałą przewodnością ciepła i transparentnością. Metal box 100 g
PropertiesValue
Capacity100 g
PackageMetal box
Number of pcs in the package4
Product codeART.AGT-219
Bar code5901764325130
Zalewa Silikonowa 011, Opakowanie 1kg - dwuskładnikowy materiał do hermetyzacji i ochrony układów elektronicznych, z doskonałą przewodnością ciepła i transparentnością. Metal box 1 kg
PropertiesValue
Capacity1 kg
PackageMetal box
Number of pcs in the package1
Product codeART.AGT-260
Bar code5901764325574
CapacityPackageNumber of pcs in the packageArt. codeBar code
Zalewa Silikonowa 011, Opakowanie 100g - dwuskładnikowy materiał do hermetyzacji i ochrony układów elektronicznych, z doskonałą przewodnością ciepła i transparentnością.100 gMetal box4ART.AGT-2195901764325130
Zalewa Silikonowa 011, Opakowanie 1kg - dwuskładnikowy materiał do hermetyzacji i ochrony układów elektronicznych, z doskonałą przewodnością ciepła i transparentnością.1 kgMetal box1ART.AGT-2605901764325574