Теплопроводящие подкладки TO – идеальное сочетание теплопроводности (1,5 Вт/мК) и электрической изоляции

В стремительно развивающемся мире технологий управление теплом и электрическая изоляция являются ключевыми аспектами, обеспечивающими бесперебойную работу электронных устройств. Теплопроводящие подкладки TO – это инновационное решение, которое эффективно сочетает в себе отличные теплопроводные свойства с исключительной электрической изоляцией. Разработанные для различных применений, особенно в работе с транзисторами, подкладки TO являются идеальным выбором для тех, кто ожидает надежности и высокой производительности.

Почему стоит выбрать теплопроводящие подкладки TO?

Теплопроводящие подкладки TO обладают передовыми характеристиками, обеспечивающими оптимальное теплопроводное соединение с одновременной защитой от электрических перенапряжений. Благодаря зеленому цвету и компактным размерам, они легко идентифицируются. Прокладки идеально подходят для использования в местах, где важна точность.

Ключевые характеристики

• Теплопроводность: 1,5 Вт/мК – подкладки TO эффективно отводят тепло от транзисторов, обеспечивая их эффективную работу и предотвращая перегрев.
• Электрическая изоляция: Благодаря диэлектрической прочности на пробой 6 В/м, подкладки TO гарантируют безопасность использования в электронных устройствах.
• Стабильность в широком диапазоне температур: Прокладки TO разработаны для работы в температурных условиях от -60°C до 200°C, что делает их подходящими для применения в экстремальных условиях.
• Твердость (по Шору): 40 – прокладки достаточно эластичны, чтобы адаптироваться к поверхности, и в то же время достаточно тверды, чтобы обеспечить необходимую стабильность.

Применение

Теплопроводящие подкладки TO находят широкое применение в различных электронных устройствах. Они особенно эффективны в транзисторах, где важны эффективное управление теплом и электрическая изоляция. Благодаря своей конструкции и характеристикам, подкладки TO прекрасно подходят для:

• Электронных устройств – обеспечивают эффективное теплопроводное соединение и изоляцию, защищая чувствительные компоненты от перегрева и перенапряжений.
• Промышленных приложений – идеальны для использования в сложных условиях, где важна устойчивость к экстремальным температурам.
• Энергетических систем – подкладки TO могут использоваться в качестве защитных элементов в различных системах, где требуется стабильная работа при высоких температурах.

Доступные варианты

Для удовлетворения различных потребностей мы предлагаем теплопроводящие прокладки TO в различных размерах:

• 26x25x0,3 мм – ART.AGT-243
• 18x13x0,3 мм – ART.AGT-241
• 23x18x0,3 мм – ART.AGT-242
• 41,5×28,2×0,3 мм – ART.AGT-240

Доверие и надежность – теплопроводящие подкладки TO

Выбор теплопроводящих подкладки TO – это гарантия высокого качества и надежности. Наши продукты тщательно тестируются, чтобы соответствовать самым высоким стандартам и обеспечивать безопасную и эффективную работу электронных устройств. В AG TermoPasty мы заботимся о том, чтобы наши решения не только соответствовали ожиданиям, но и превосходили их.

Мы предлагаем не только продукцию высочайшего качества, но и техническую поддержку и консультации на каждом этапе – от выбора подходящего продукта до внедрения и оптимизации работы устройств. Наша цель – предоставить комплексные решения, которые помогут вам успешно реализовать ваши проекты. Нажмите, чтобы узнать о наших услугах.

Подводя итоги

Теплопроводящие подкладки TO – это идеальное сочетание отличной теплопроводности и высокой электрической изоляции. Благодаря передовым технологиям и широким возможностям применения, они являются незаменимым элементом в каждом проекте, где важны надежность и производительность. Выберите подкладки TO и убедитесь, как просто может быть управление теплом и изоляцией в современных электронных устройствах.

Для получения дополнительной информации о продукте смотрите техническое описание.