Compus de încapsulare siliconic 029 (Termoconductor) – material bicomponent de reticulare prin condensare, cu conductivitate termică de 2 W/mK

Compusul de încapsulare siliconic 029 este un material termoconductor avansat, bicomponent, cu mecanism de întărire prin condensare. Acest produs de înaltă calitate a fost dezvoltat pentru disiparea eficientă a căldurii și protejarea circuitelor electronice împotriva factorilor externi dăunători. Produsul este ideal pentru aplicații care necesită o protecție eficientă împotriva umidității, prafului, vibrațiilor și variațiilor ciclice de temperatură, asigurând în același timp o gestionare excelentă a transferului termic.

Ce diferențiază Compusul de încapsulare siliconic 029?

Compusul de încapsulare siliconic 029 este un produs cu numeroase avantaje, care îl fac indispensabil în aplicațiile electronice. Datorită mecanismului de întărire prin condensare, acest compus se transformă eficient într-un cauciuc solid, rezistent la deteriorare, asigurând o protecție excelentă și o conductivitate termică ridicată (2 W/mK).

După întărire, compusul formează un strat uscat și elastic, cu o duritate de 63 pe scara Shore A. Datorită vâscozității de 1 455 cP și fluidității excelente înainte de întărire, produsul umple cu ușurință chiar și cele mai mici spații și ansamblurile complexe.

Compusul de încapsulare siliconic 029 – aplicații

Compusul de încapsulare 029 este utilizat în numeroase industrii în care sunt importante atât gestionarea eficientă a căldurii, cât și protecția împotriva factorilor de mediu. Iată câteva exemple de utilizare:

• Etanșarea circuitelor electronice și electrice: Compusul asigură protecție împotriva umidității, prafului, vibrațiilor și a altor factori care pot reduce durata de viață a circuitelor.
• Protecția semiconductorilor de putere și a convertoarelor de energie: Proprietățile excelente de conductivitate termică fac acest produs ideal pentru circuitele care funcționează sub sarcini ridicate.
• Electronică auto: Protejează circuitele de comandă și alimentare din vehicule împotriva temperaturilor extreme și a vibrațiilor.
• Telecomunicații și IT: Protecție împotriva supraîncălzirii și a deteriorărilor mecanice în echipamentele de telecomunicații și sistemele informatice.

Procesul de aplicare

Aplicarea Compusului de încapsulare siliconic 029 este simplă și intuitivă, însă necesită respectarea câtorva etape pentru a asigura protecția optimă a circuitelor.

• 1. Pregătirea suprafeței:
  Înainte de începerea procesului de încapsulare, circuitul electronic trebuie curățat temeinic, degresat și uscat. Acesta este un pas esențial care asigură aderența optimă a materialului, precum și eficiența protecției oferite.
• 2. Amestecarea componentelor:
  Compusul este alcătuit din două componente – masa siliconică de bază și catalizatorul, care trebuie amestecate temeinic în proporțiile corespunzătoare. Amestecarea poate fi realizată manual sau mecanic, în funcție de dimensiunea lotului, pentru a obține o compoziție omogenă.
• 3. Eliminarea aerului:
  Pentru a evita formarea bulelor de aer, se recomandă eliminarea aerului din material cu ajutorul unei camere de vid. Acest pas asigură faptul că, după întărire, materialul va fi uniform și lipsit de goluri nedorite, îmbunătățind proprietățile mecanice și termice ale acestuia.
• 4. Aplicarea și întărirea:
  După pregătirea amestecului, compusul trebuie aplicat cu precizie pe circuit. Este foarte important ca după aplicare ansamblul să rămână deschis, pentru a permite evacuarea produselor de condensare, cum ar fi etanolul. Întărirea la temperatura camerei durează aproximativ 100 de ore.

Compusul de încapsulare siliconic 029 – avantaje

• Conductivitate termică ridicată: Datorită conductivității termice de 2 W/mK, produsul disipă eficient excesul de căldură, aspect esențial pentru echipamentele electronice care funcționează sub sarcini ridicate.
• Fluiditate excelentă: Produsul umple cu ușurință chiar și cele mai complexe ansambluri, asigurând o protecție completă în zonele greu accesibile.
• Flexibilitate și rezistență: După întărire, materialul se transformă într-un cauciuc gri dur, care oferă protecție împotriva vibrațiilor și a deteriorărilor mecanice.
• Rezistență la variații ciclice de temperatură: Compusul nu se desprinde de pe suprafață nici în cazul schimbărilor regulate de temperatură, ceea ce îl face ideal pentru aplicațiile care necesită o gestionare eficientă a transferului termic.
• Protecție împotriva umidității și prafului: Produsul protejează eficient circuitele împotriva factorilor externi dăunători, prelungind durata lor de viață.

Ambalaje disponibile

Compusul de încapsulare siliconic 029 este disponibil în două variante de ambalare, ceea ce permite adaptarea flexibilă la nevoile dumneavoastră:

• 100 g (ART.AGT-221) – Ideal pentru proiecte mai mici și aplicații de tip hobby.
• 1 kg (ART.AGT-263) – Soluția perfectă pentru profesioniștii care au nevoie de o cantitate mai mare de material pentru încapsularea echipamentelor electronice.

Produceți sub propria marcă și beneficiați de servicii suplimentare

Doriți ca produsul nostru de încapsulare să fie disponibil sub propriul logo? Oferim producție sub marca clientului, precum și servicii suplimentare, cum ar fi elaborarea fișelor cu date de securitate în 22 de limbi. Suntem flexibili și ne adaptăm nevoilor dumneavoastră, oferind suport complet în fiecare etapă a colaborării. Faceți clic și descoperiți serviciile noastre.

Compusul de încapsulare siliconic 029 – Rezumat

Compusul nostru de încapsulare siliconic 029 este un material termoconductor fiabil, care asigură o protecție eficientă și o gestionare eficientă a transferului termic în circuitele electronice. Datorită mecanismului de întărire prin condensare și conductivității termice ridicate, este un produs ideal pentru aplicații în condiții de mediu dificile. Alegeți Compusul de încapsulare siliconic 029 și asigurați echipamentelor dumneavoastră electronice protecție de lungă durată și funcționare fiabilă!