Compus de încapsulare siliconic 011 – protecție fiabilă pentru sistemele dumneavoastră electronice

Compusul siliconic de încapsulare 011 este un material modern bicomponent cu reticulare prin condensare, proiectat special pentru încapsularea și protecția componentelor electronice. Datorită formulei sale transparente și fluidității excelente, acest produs este ideal pentru umplerea golurilor chiar și în cele mai complexe carcase. Compusul siliconic de încapsulare 011 oferă protecție fiabilă împotriva umidității, prafului și condițiilor termice extreme, menținând în același timp proprietăți dielectrice excelente.

Compus de încapsulare siliconic 011 – versatilitate în utilizare

Compusul nostru siliconic de încapsulare 011 este soluția ideală pentru o gamă largă de aplicații în industria electronică și electrotehnică. Datorită proprietăților sale fizice și chimice excepționale, produsul este utilizat pentru încapsularea circuitelor electronice și electrice, convertoarelor de energie, semiconductorilor de putere, surselor de alimentare, electronicii auto, sistemelor de control al mișcării, telecomunicațiilor, precum și calculatoarelor și dispozitivelor periferice. Unul dintre principalele domenii de aplicare ale Compusului siliconic de încapsulare 011 este protejarea componentelor electronice împotriva umidității, prafului și altor factori externi, ceea ce contribuie semnificativ la prelungirea duratei lor de viață. Produsul este ideal pentru umplerea golurilor din componentele electronice cu carcase metalice, asigurând încapsulare completă și protecție împotriva deteriorărilor mecanice.

Compus de încapsulare siliconic 011 – procesul de aplicare

Compusul siliconic de încapsulare 011 este extrem de ușor de utilizat, fiind potrivit atât pentru profesioniști, cât și pentru utilizatori mai puțin experimentați. Vâscozitatea sa înainte de întărire este de 2000 ± 500 cP, ceea ce asigură dozarea ușoară și distribuirea uniformă pe suprafață. Produsul se întărește la temperatura camerei, ceea ce face procesul de aplicare rapid și convenabil, însă necesită respectarea câtorva pași.

• Pregătirea suprafeței:
  Înainte de începerea procesului de încapsulare, circuitul electronic trebuie curățat, degresat și uscat cu atenție. Acesta este un pas esențial care asigură aderența optimă a materialului și eficiența protecției oferite.
• Amestecarea componentelor:
  Compusul este format din două componente – masa siliconică de bază și catalizatorul, care trebuie amestecate temeinic în proporțiile corespunzătoare. Amestecarea se poate realiza manual sau mecanic, în funcție de dimensiunea lotului, pentru obținerea unei compoziții omogene.
• Îndepărtarea aerului:
  Pentru a evita formarea bulelor de aer, se recomandă eliminarea aerului din compoziție cu ajutorul unei camere de vid. Acest pas asigură că materialul întărit va fi uniform și lipsit de goluri nedorite, îmbunătățind proprietățile mecanice și termice ale materialului.
• Aplicare și întărire:
  După pregătirea amestecului, compusul trebuie aplicat cu precizie pe circuit. Este foarte important ca după aplicare ansamblul să rămână deschis, pentru a permite eliminarea produselor de condensare, precum etanolul. Întărirea la temperatura camerei durează aproximativ 100 de ore.

Fiabilitate confirmată prin parametri

Compusul siliconic de încapsulare 011 îndeplinește cele mai înalte cerințe tehnice, ceea ce îl face alegerea ideală pentru aplicații industriale avansate:

• Rezistivitate volumică: 1×10¹² Ω·cm (ASTM D257)
• Rezistență de suprafață: 1×10¹³ Ω (ASTM D257)
• Permitivitate dielectrică: εr = 3 la frecvența de 10⁶ Hz (ASTM D150)
• Rigiditate dielectrică: 10 kV/mm (PN-EN 60243-1)
• Rezistență la curenți de fugă: CTI = 600 V (PN-EN 60112:2003)
• Duritate Shore 25
• Temperatură de funcționare: de la -50°C la 200°C

Acești parametri fac ca Compusul siliconic de încapsulare 011 să asigure o izolație electrică excelentă, precum și protecție împotriva supratensiunilor și scurtcircuitelor, aspect esențial în aplicațiile de înaltă tensiune.

Compus siliconic de încapsulare 011 – capacități disponibile

Compusul 011 este disponibil în două variante:

• 100 g (ART.AGT-219) – ideal pentru proiecte mai mici și aplicații hobby.
• 1 kg (ART.AGT-260) – destinat aplicațiilor industriale și producției de serie.

Produceți sub propria marcă și beneficiați de servicii suplimentare

Doriți ca compusul nostru de încapsulare să fie disponibil sub logo-ul dumneavoastră? Oferim producție sub marca clientului, precum și servicii suplimentare, cum ar fi elaborarea fișelor cu date de securitate în 22 de limbi. Suntem flexibili și ne adaptăm cerințelor dumneavoastră, oferind suport complet în fiecare etapă a colaborării. Faceți clic și descoperiți serviciile noastre.

De ce să alegeți Compusul siliconic de încapsulare 011?

Compusul siliconic de încapsulare 011 este o soluție fiabilă pentru protecția circuitelor electronice, asigurând o încapsulare excelentă și rezistență la condiții extreme de mediu. Datorită formulei sale transparente, produsul păstrează aspectul estetic al componentelor protejate. Cauciucul elastic în care se transformă după întărire garantează o protecție de lungă durată împotriva umidității, prafului și deteriorărilor mecanice.