Wärmeleitpaste ist ein Schlüsselelement zur Gewährleistung einer optimalen Wärmeableitung in zahlreichen Anwendungen. Industrielle Wärmeleitpasten finden breite Verwendung in Leistungsmodule, Motorsteuerungen, Kühlsystemen und vielen weiteren elektronischen Komponenten. Innerhalb der Silikonpasten zeichnet sich die H-Serie aus, die folgende Modelle umfasst: H, H2, H3, HP und HPX. Jede dieser Pasten weist spezifische Eigenschaften auf, die auf unterschiedliche industrielle Anforderungen zugeschnitten sind. Dennoch zeichnen sich alle Pasten dieser Serie durch folgende Merkmale aus:
- Beständigkeit gegen Säuren, Laugen, Salze, Schwefeldioxid und Ammoniak,
- Hervorragende dielektrische Eigenschaften,
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten.
Industrielle Wärmeleitpasten – Eigenschaften und Vergleich der Pasten H, H2, H3, HP und HPX
Die folgende Tabelle zeigt die Schlüsselparameter dieser Pasten:
| Eigenschaft | H | H2 | H3 | HP | HPX |
|---|---|---|---|---|---|
| Farbe | Weiß | Weiß | Weiß | Weiß | Grau |
| Dichte (g/cm³) | ~2,58 | ~2,7 | ~1,37 | ~2,1 | ~2,0 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | >0,88 | >0,88 | >0,88 | >1,5 | >2,8 |
| Temperaturbereich (°C) | -50 bis 250 | -50 bis 250 | -50 bis 250 | -50 bis 250 | -50 bis 250 |
| Thermischer Widerstand (°C in²/W) | – | – | – | <0,227 | <0,095 |
| Verdunstung | – | – | – | 0,00% | 0,00% |
| Thixotropie-Index | – | – | – | 380+/-10 | 380+/-10 |
| Elektrischer Widerstand (Ohm x cm) | 3,7×10^15 | 4,7×10^15 | 1,0×10^16 | 1,3×10^14 | 1,4×10^15 |
| Applikationsmethoden | Maschine, Schablone, Beutel, Spritze, Tube, Kartuschenpistole | Maschine, Schablone, Kartuschenpistole | Maschine, Schablone, Kartuschenpistole | Maschine, Schablone, Spatel, Tube, Kartuschenpistole | Maschine, Schablone, Spatel, Tube, Kartuschenpistole |
| Verpackung | Beutel, Spritzen, Tuben, Kunststoffbehälter, Eimer | Kartuschen, Eimer | Kartuschen | Tuben, Kartuschen, Kunststoffbehälter | Tuben, Kartuschen, Kunststoffbehälter |
Vergleich der Dichte und Wärmeleitfähigkeit der Pasten H, H2, H3 vs. HP und HPX
Die Dichte der Paste beeinflusst sowohl die Applikationsmethode als auch die Effizienz der Wärmeleitung. H2 weist die höchste Dichte (~2,7 g/cm³) auf, was bedeutet, dass sie in bestimmten Anwendungen schwieriger zu verteilen sein kann. H hat eine etwas geringere Dichte (~2,58 g/cm³) und ist daher vielseitiger einsetzbar. H3 hat die niedrigste Dichte (~1,37 g/cm³) und ist somit die leichteste, wodurch sie sich besonders gut für unregelmäßig geformte Oberflächen eignet.
Bezüglich der Wärmeleitfähigkeit bieten die Pasten H, H2 und H3 Werte von >0,88 W/mK, was sie für Standardkühlanwendungen in der Elektronikindustrie geeignet macht. HP und HPX bieten eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit – HP erreicht mehr als 1,5 W/mK, während HPX Werte von über 2,8 W/mK erzielt. Das macht HP und HPX besonders effizient in Anwendungen mit hoher Wärmeabgabe. Sie eignen sich ideal für leistungsstarke elektronische Systeme oder Komponenten mit hoher Wärmeemission.
Industrielle Wärmeleitpasten – Anwendungen
Die Silikon-Wärmeleitpasten der H-Serie finden breite Anwendung in verschiedenen Industriezweigen. Zu den häufigsten Einsatzgebieten zählen:
- Hochleitfähige Module – zur Wärmeableitung in leistungsstarken elektronischen Bauteilen,
- Kühlsysteme auf Endplatten und Rahmen,
- Speichermedien – HDDs, SSDs und DVDs, bei denen eine zuverlässige Wärmeableitung entscheidend ist,
- Leistungswandler, elektronische und elektrische Bauteile – zur Sicherstellung einer stabilen Funktion,
- Hochleistungs-LEDs – optimales Temperaturmanagement,
- Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, Klimaanlagen – Anwendungen in Kühlsystemen sowie Steuerungseinheiten.
Fazit
Die Silikon-Wärmeleitpasten der H-Serie bieten vielseitige Lösungen – von günstigen Optionen bis zu hochleitfähigen Produkten. H2 und H3 sind ideal für Standardanwendungen, bei denen ein niedriger Preis entscheidend ist. HP und HPX eignen sich besonders für anspruchsvolle Kühlsysteme.
Dank ihrer chemischen Beständigkeit, exzellenten dielektrischen Eigenschaften und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten sind sie zuverlässig in Elektronik, Automobil- und Energiebranche. Zudem bieten Silikonpasten ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis und sind ideal für Unternehmen, die wirtschaftliche Kühlmaterialien suchen. Die Wahl hängt von Anwendung und Budget ab, doch alle H-Produkte garantieren eine langlebige Wärmeableitung.
Neben Standard-Wärmeleitpasten bieten wir auch Hochleistungs-Pasten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,57 – 6 W/mK an, die sich für Anwendungen mit maximaler Kühlleistung eignen. Darüber hinaus umfasst unser Sortiment einen Wärmeleitkleber (1,0 W/mK), der eine dauerhafte Befestigung von Komponenten gewährleistet.
