Tepelně vodivá pasta Silver – efektivní chlazení vašeho zařízení s vodivostí >3,8 W/mK

Objevte novou kvalitu chlazení s AG Silver – vaším klíčem k spolehlivému a dlouhodobému výkonu zařízení. Vyvinutá tak, aby splňovala vysoké nároky profesionálů i technologických nadšenců, tepelně vodivá pasta Silver není jen obyčejným chladicím prostředkem s vodivostí >3,8 W/mK. Je to technologicky vyspělý produkt, který promění vaše zařízení, zajistí mu maximální výkon i dlouhou životnost.

Vlastnosti produktu

Vysoká tepelná vodivost: Pasta Silver, obohacená o sloučeniny stříbra, poskytuje tepelnou vodivost >3,8 W/mK. Díky tomu účinně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální provoz vašeho zařízení. Stříbrná barva pasty vizuálně podtrhuje její pokročilou technologii.

Univerzální použití: Ideální pro vyplňování mikronerovností mezi styčnými plochami, jako je procesor a chladič. Skvěle se hodí také jako přenosník tepla z kondenzátoru tepelných trubic do výměníku ve vakuových solárních kolektorech. Její univerzálnost z ní činí nenahraditelný produkt pro počítače i pokročilé topné systémy.

Nízká tepelná impedance a tepelná stabilita: Díky tepelné impedanci nižší než 0,067°C in²/W pasta Silver minimalizuje tepelné odpory, což přispívá k lepšímu chlazení a delší životnosti elektronických součástek. Účinně funguje v širokém rozsahu teplot od -50°C do 250°C, krátkodobě až do 340°C. Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.

Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Silver má hustotu 2,37 g/cm³ při 20°C a extrémně nízké odpařování (<0,001%), což zajišťuje dlouhodobou účinnost. Její viskozita zabraňuje stékání a tixotropní index 380 ± 10 umožňuje snadné nanášení. Měrný objemový odpor činí 2,9 × 10¹³ Ohm × cm, což poskytuje vynikající elektrickou izolaci. Činitel dielektrických ztrát tg δ při f = 120 Hz je nižší než 0,001 a relativní permitivita εr při f = 120 Hz je 13,9, což potvrzuje pokročilé dielektrické vlastnosti. Elektrická pevnost činí 500 V/mm.

Výhody použití teplovodivé pasty Silver

Díky přísadám stříbra zajišťuje tepelně vodivá pasta Silver efektivní odvod tepla (>3,8 W/mK), což je zásadní pro udržení optimální pracovní teploty elektronických zařízení. Je ideální pro různé aplikace – od chlazení procesorů a grafických karet až po přenos tepla v topných systémech. Díky vysoké viskozitě pasta Silver nestéká, což usnadňuje její aplikaci. Produkt je v souladu se směrnicí RoHS, což znamená, že je bezpečný pro uživatele a šetrný k životnímu prostředí.

Tepelně vodivá pasta Silver – dostupné varianty

Pasta Silver je k dispozici v různých baleních, aby vyhověla potřebám domácích uživatelů i profesionálů.

• 0,5 g sáček (ART.AGT-143) – ideální pro přesné použití a snadné přenášení.

• 1 g stříkačka (ART.AGT-164) – praktické řešení pro přesnou aplikaci.

• 3 g stříkačka (ART.AGT-107) – univerzální velikost se špachtlí, skvělá pro pravidelné používání doma nebo v malé dílně.

• 100 g plastová dóza (ART.AGT-118) – pohodlné balení pro intenzivní použití.

• 1 kg plastová dóza (ART.AGT-149) – multifunkční objem pro profesionální aplikace.

Důvěra a inovace

Volba naší pasty není jen rozhodnutím o vylepšení chlazení. Je to důvěra v produkt navržený tak, aby poskytoval špičkovou ochranu a výkon. V AG TermoPasty rozumíme potřebám našich zákazníků – proto naše nabídka zahrnuje nejen výjimečné produkty, ale i služby, které podporují růst a inovace. Od výroby pod vlastní značkou přes podporu při navrhování etiket až po vývoj nových receptur. Jsme zde, abychom vám pomohli uspět na trhu.

Shrnutí

Tepelně vodivá pasta Silver je spolehlivým řešením pro každého, kdo očekává nejvyšší kvalitu chlazení. Díky pokročilé receptuře s přídavkem stříbra zajišťuje nejen výjimečnou tepelnou vodivost, ale také dlouhou životnost a bezpečné použití. Vyberte si pastu Silver a přesvědčte se, kolik může vaše zařízení získat!