Tepelně vodivá pasta Copper – profesionální pasta pro měděné chladiče (3,1 W/mK)

Tepelně vodivá pasta Copper je moderním řešením pro každého, kdo chce zlepšit účinnost chlazení svého počítače. Vytvořená tak, aby splnila vysoké nároky profesionálů i technologických nadšenců, naše měděná pasta není jen obyčejným chladicím prostředkem s vodivostí 3,1 W/mK. Je to technologicky pokročilý produkt, který promění vaše zařízení a zajistí mu maximální výkon s měděnými chladiči.

Vlastnosti produktu

• Vysoká tepelná vodivost: Pasta Copper je obohacena o měděné sloučeniny a poskytuje tepelnou vodivost ~3,1 W/mK. Díky tomu účinně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální práci vašeho zařízení. Barva pasty je měděná, což vizuálně podtrhuje její pokročilou technologii.

• Univerzální použití: Ideální pro vyplnění mikronerovností mezi styčnými plochami, jako je procesor a chladič. Skvěle se hodí i pro chlazení výkonových obvodů, jako jsou měniče, regulátory motorů či výkonové zesilovače. Její univerzální použití ji činí nenahraditelnou v počítačích i pokročilých elektronických systémech.

• Tepelná stabilita: Pasta Copper minimalizuje tepelné odpory, což se promítá do lepšího chlazení a delší životnosti elektronických součástek. Účinně funguje v širokém rozsahu teplot od −50 °C do 250 °C, krátkodobě až do 340 °C. Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.

• Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Copper má hustotu ~2,9 g/cm³ při 20 °C a nulové odpařování, což zaručuje dlouhodobou účinnost. Její viskozita zajišťuje, že neteče, a tixotropní index 380 ± 10 umožňuje snadné roztírání.

• Vynikající dielektrické vlastnosti: Měrný objemový odpor činí 3,8 × 10¹⁴ Ohm × cm, což poskytuje vynikající elektrickou izolaci. Činitel ztrát tg δ při f = 120 Hz je 0,013 a relativní permitivita εr při f = 120 Hz je 13,6, což dále zdůrazňuje její pokročilé dielektrické vlastnosti.

Tepelně vodivá pasta Copper – výhody použití

Díky použití měděných sloučenin poskytuje pasta Copper účinný odvod tepla (~3,1 W/mK), což je klíčové pro udržení optimální pracovní teploty elektronických zařízení. Měď s tepelnou vodivostí cca 370 W/mK výrazně převyšuje hliník, který má vodivost kolem 200 W/mK. Proto pasta Copper v kombinaci s měděnými chladiči zajišťuje ještě lepší chlazení a výkon.

Nedoporučujeme však používat pastu na bázi mědi s hliníkovými chladiči. Měď může reagovat s hliníkem a vést ke galvanické korozi. Pokud plánujete použití teplovodivé pasty s hliníkovým chladičem, doporučujeme zvolit jednu z našich past Extreme, Gold nebo Silver.

Tepelně vodivá pasta Copper – Dostupné varianty

Pasta Copper je dostupná v různých objemech, aby splnila potřeby domácích uživatelů i profesionálů. Níže uvádíme kompletní seznam dostupných variant, abyste si mohli vybrat tu nejvhodnější:

• 4 g stříkačka (ART.AGT-060): Ideální pro přesné aplikace, snadno se nanáší.

• 14 ml stříkačka (ART.AGT-061): Praktické řešení pro precizní nanášení.

Proč spolupracovat s námi?

Každý zákazník je pro nás výjimečný. Pokud podnikáte pod vlastní značkou, pomůžeme vám rozšířit nabídku o naše produkty, dokonale přizpůsobené vašemu trhu. Plánujete expanzi na zahraniční trhy? To je skvělý nápad! Naší specialitou je tvorba bezpečnostních listů ve 22 jazycích, což vám umožní globální expanzi. Objevte celý rozsah naší podpory na stránce služeb.

Shrnutí

Tepelně vodivá pasta Copper je spolehlivým řešením pro každého, kdo očekává nejvyšší kvalitu chlazení. Díky pokročilé receptuře s přídavkem mědi zajišťuje nejen výjimečnou tepelnou vodivost, ale také dlouhou životnost a bezpečnost použití. Vyberte si pastu Copper a přesvědčte se, co vše může vaše zařízení získat!

Více informací o produktu naleznete v technickém listu a bezpečnostním listu.